半导体
发布时间：
2025-12-08
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作为现代科技产业的基石，半导体制造对工艺精度有着极致追求。从晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积到封装测试，每个环节都必须在近乎苛刻的超高纯环境中完成。压力参数的微小波动，轻则导致薄膜不均匀、刻蚀速率偏差，重则直接造成整批晶圆报废，成为影响良率的关键因素之一。尤其在前道工艺中，SiH₄、PH₃、AsH₃、ClF₃、HF等超纯、剧毒、强腐蚀性特种气体的精准控制，对压力传感器的性能提出了近乎极限的要求。
传统压力传感器常因材料纯度不足、耐腐蚀性差、长期漂移明显、不能耐高温等问题，成为制约良率提升与工艺安全的薄弱环节，在供应链受限的背景下更凸显其“卡脖子”属性。为应对半导体制造对压力测量的严苛需求，松诺盟以自主研发的纳米薄膜技术为核心，推出 S270系列超高纯压力变送器。该产品从材料选型、结构设计到制造工艺，全面贯彻“超高纯、强耐蚀、稳输出”的理念，不仅符合SEMI标准，更在氦漏率、温度适应性及长期稳定性等关键指标上实现突破，为半导体设备与产线提供稳定、可靠且自主可控的压力测量解决方案，助力客户突破工艺瓶颈，提升制造竞争力。
相关典型案例
松诺盟研发的S270系列超高纯压力变送器，其压力芯体与主体结构均采用高耐腐蚀合金材料，结合内部特殊表面处理工艺，能有效抵抗多种特种气体的侵蚀，从根源上杜绝金属离子污染风险。该系列产品材料纯度超SEMI F20标准，达到航天级别；在氦漏率、工作温度范围及测量精度等关键指标上均优于国际同类产品。基于对本土制造需求的深刻理解，我们能够快速响应定制化开发需求，持续为新凯莱等国内知名半导体企业提供自主可控的高可靠超纯压力测量解决方案。
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