松诺盟诚邀您共赴2025上海国际半导体技术展！共筑传感技术基石，赋能半导体产业新生态！
发布时间：
2025-07-17
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展会重磅价值：全球半导体行业的“风向标”
作为全国乃至全球权威性、专业化的半导体行业品牌盛会，2025年上海国际半导体技术大会暨展览会将于7月29-31日在上海国家会展中心举办，展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案，助力半导体及相关企业实现全产业链的交流和互通。
✅展会规模：本次展会覆盖国家71+，预计展出面积60,000万平方米，1,000+参展商，吸引超10万专业观众
✅全景展示6大前沿技术展区：晶圆制造|封装测试|化合物半导体|汽车半导体| EDA/IP设计|关键零部件（传感器核心展区）
✅直击8大热门应用领域：智能汽车|工业自动化| 5G通信|新能源|机器人|高端装备|物联网|军工电子
✅汇聚全球产业决策者：为品牌推广、技术合作、供应链对接提供一站式平台
松诺盟核心技术：为半导体制造注入“精准感知力”
半导体产业风起云涌，技术创新是驱动未来的核心引擎。在追求更高良率、更精密制程、更智能生产的道路上，精准感知是突破瓶颈的关键一环。
作为国内领先的高端传感器解决方案供应商，松诺盟科技有限公司深耕行业，本次展会携带创新的高性能纳米薄膜半导体压力传感器，为半导体制造注入强大的“精准感知力”。我们诚挚邀请您莅临2025上海国际半导体技术展（国家会展中心，3-A64号展位），共同探索传感器技术如何赋能半导体制造的跃迁升级！
✨硬核技术，赋能智造升级
松诺盟依托深厚的技术积累，专注于解决半导体制造中的高精度测量与严苛环境监控挑战。其核心优势在于：
纳米薄膜技术，稳定可靠：采用全新的纳米薄膜技术制造高性能半导体压力传感器，产品测量精度高、稳定性好，为晶圆制造、薄膜沉积、精密光刻、真空退火等半导体制程提供可靠的精确压力测量。
严苛环境，实时掌控：针对工艺环境实时监控需求，我们的纳米薄膜压力传感器能高温、高纯、强腐蚀性及高危险气氛等极端条件下稳定工作，精确监测压力参数，保障工艺稳定性和一致性。
✨尖端产品，现场揭秘
在严苛的半导体制造环节中，压力测量不仅关乎精度，更关乎气体/介质的纯净度保障。展位现场我们将带来全新一代半导体制造专用压力传感器，CYB-S270系列超高纯压力变送器，专为应对超高温、超高纯度气体和严苛工艺环境设计，助您实现真正安心的压力监控。
产品核心优势聚焦半导体需求：
1、卓越的表面洁净度(关键！)：
- 采用强耐腐蚀性合金材料与内部特殊处理技术。
- 光洁度达 Ra ≤ 0.13um (10级以上)，有效减少颗粒析出与吸附，完美适配超高纯度气体要求，保障工艺气体纯度
2、高强度密封焊接，氦气漏率 ≤ 10⁻10 Pa·m³/sec（He)，杜绝泄漏风险，满足严苛真空与超高纯环境密封标准。
3、极致的稳定性与耐用性：
- 先进的纳米薄膜敏感材料技术与原子薄膜沉积技术，提供优异的长期稳定性。
- 主动温度补偿技术，确保在宽温范围内(-40℃至高达250℃)拥有极小的温度漂移，适应半导体设备高温工况。
- 特殊的钢基薄膜技术，量程范围宽广 (0~0.1~...~20MPa)，应用灵活。
4、坚固可靠，适应严苛环境：
- 防护等级 IP67，无惧户外及工业现场粉尘、水汽侵扰。
- 紧凑型设计，轻松应对设备内部有限空间安装。
- 卓越的EMC稳定性与多项认证 (CE, RoHS)，确保设备安全可靠运行。
5、精准测量，稳定护航：
- 提供 ±0.2%FS, ±0.5%FS, ±1.0%FS 多种精度等级选择，满足不同应用场景需求。
- 具备清零功能，便于现场校准与调试。
- 产品制造全程在洁净车间完成，确保产品的高安全性、高质量和高交付标准。
方案专家，共解产业难题
为使您全面了解纳米薄膜压力传感器的最新动态和技术优势，松诺盟首席科学家雷卫武将于7月30日下午13：30，于智能制造在半导体行业解决方案大会上做“纳米薄膜压力传感器的技术优势及在半导体领域中的应用”专题报告，欢迎您共同交流探讨。
松诺盟深知，每个制造环节的测量挑战都独一无二。展会期间，我们的资深技术专家团队将全程驻场，与您面对面深入交流，深度解析传感器在先进制程（如先进封装、化合物半导体）中的创新应用案例。
精准把脉您在良率提升、过程控制、设备维护中遇到的测量痛点，量身定制最优的传感器解决方案，助力您优化生产流程，提升制造效能与产品竞争力。
期待相遇，共谋“芯”篇
半导体制造的每一次精度跃升，都离不开传感技术的坚实支撑。松诺盟愿以极致精准的传感器产品与专业可靠的技术服务，成为您制程升级道路上的关键伙伴！
7月29-31日，上海国家会展中心3号馆A64号展位，松诺盟与您不见不散，共探传感科技如何赋能半导体未来！
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